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高盛在与村田制作所总裁会面后认为，ai 驱动的尖端 mlcc 需求周期有望延续至 2030 年前后，远超此前预期，该公司在这一赛道的竞争优势正逐步兑现。据追风交易台，5 月 27 日，村田制作所总裁 norio nakajima 出席卖方分析师会议，就 ai 周期、mlcc 定价策略及产能扩张等核心议题作出表态。高盛据此维持对村田制作所的买入评级（列入确信名单），12 个月目标价为 5,400 日元。高盛认为，此次会议进一步印证了村田制作所仍处于成长初期的判断——ai 对 mlcc 行业而言，可能是规模最大、持续时间最长的一轮景气周期，而村田凭借其战略布局与竞争实力，有望在 ai 相关 mlcc 市场中占据可观份额。 ai 周期或延伸至 2030 年，边缘 ai 打开第二增长曲线村田制作所此前预判 ai 基础设施投资将于 2028 年前后见顶，但 norio nakajima 在会议上表示，受电力短缺等因素制约，ai 基础设施扩张有可能持续至 2030 年左右，景气周期存在进一步延长的可能性。与此同时，自动驾驶 / 软件定义汽车（sdv）及人形机器人等具有差异化特征的边缘设备，预计未来数年将迎来显著增长。高盛指出，这为村田在尖端 mlcc、传感器及其他小型轻量化器件领域的进一步扩张提供了机遇，潜在周期有望更为持久。 mlcc 定价逻辑：平台迭代驱动实质性涨价在定价策略方面，村田管理层明确表示，针对 ai 服务器的 mlcc 并非对同一产品直接提价，而是随着平台每年更迭、物料清单（bom）大幅提升，公司对新产品设定相应价格。高盛将这一机制理解为：虽然表面上属于产品结构优化（mix improvement），但实质上是一种价格重置，效果等同于涨价。这一定价逻辑意味着，随着 ai 服务器平台持续升级，村田的 mlcc 单价有望保持系统性上行趋势。 产能扩张高效，ai 服务器 tam 结构清晰在产能规划方面，村田表示额外增加的 800 亿日元资本开支专门用于高单价 ai 应用，且在许多情况下，仅需在现有产线上增加部分工序即可实现产能扩张，预计投资回收效率较高。就 ai 服务器 mlcc 的潜在市场规模（tam）结构而言，村田管理层指出，低电压、高容量的尖端产品占据最大份额，其中 gpu/asic 板卡的 tam 最大，其次依次为垂直供电（vertical power delivery）电源及网络交换机。高电压、高容量的一次 / 二次电源 tam 则相对有限。 硅电容竞争格局：mlcc 优势依然突出在硅电容与 mlcc 的技术路线竞争上，村田认为目前掌握硅电容技术的企业包括台积电（tsmc）、三星电机（semco）及村田自身。对于封装基板内嵌电容的应用场景，硅电容因厚度薄、表面平整度好、与电路连接可靠性高而具备优势；但 mlcc 在容量及客户使用便利性方面更为出色。村田同时表示，公司正在开发具备高连接可靠性的 mlcc 产品，未来两种技术路线均可应对。高盛认为，这一表态显示村田在技术储备上具备较强的灵活性，不会因硅电容的潜在竞争而丧失市场地位。
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